4月7日，面壁智能宣布完成新一轮数亿融资，由深圳市创新投资集团(深创投)和汇川产投联合领投，道禾长期投资、国泰君安创新投、武岳峰科创等跟投。
此前，在今年春节过后，面壁智能已完成由中国电信（601728）领投的一轮融资。过去一年，面壁智能陆续完成了3次融资，京国瑞、茅台基金、龙芯创投、中金保时捷等众多知名机构相继押注。
据悉，本轮融资资金将主要用于四个方面：加大端侧基座大模型研发投入；持续迭代MiniCPM系列模型；拓展工业与消费电子场景的商业化落地；完善开源生态建设，进一步巩固在端侧大模型领域的技术与市场优势。
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